ProstoTECH - Новости современных технологий 2017 года

Последние новости

19:08
Кибер-модели ярко представили новую эстетику и технологии на выставке-конгрессе в Москве
00:48
Эксперт рассказал, какие перспективы открывает новый этап строительного партнёрства
22:27
Выпущена новая версия 7.0 программы резервного копирования файлов Exiland Backup
00:18
Отмена отмены: вернется ли хризотил в США?
17:27
Женщине, которая всё отдала ради своего ребёнка, подарили машину и квартиру
22:17
В России дан старт международной олимпиаде по информационным технологиям
10:27
На выставке NatMall обсудят реконструкцию торговых центров
23:44
В Новосибирске может появиться первая в мире «Улица искусственного интеллекта»
21:21
Десять российских специалистов, которые внесли значительный вклад в развитие и внедрение искусственного интеллекта
22:03
В Махачкале откроют монумент “Живая Земля”
22:06
Безграничные возможности и никаких границ: компания EasyStaff завершила глобальный ребрендинг
19:58
Петербуржцы стали лауреатами всероссийской спортивной премии
19:51
KAMA TYRES представила новую разработку для аграрной техники
01:53
Компания KAMA TYRES продолжает активно развивать сотрудничество с ключевыми партнёрами
21:39
Специалиста KAMA TYRES включили в реестр профессиональных инженеров России
18:39
Москва в фокусе: «Вектор трендов» открывает новые горизонты для начинающих fashion-фотографов
23:38
Адаптивное лидерство против стресса: как развить самостоятельность сотрудников и не выгореть
20:33
Производство полимерной серы для шинной промышленности появится в России
23:44
Компания KAMA TYRES стала участницей специализированной выставки, посвящённой транспортной отрасли
17:57
Асбестовые огнеметчики: как защищали войска в Первую мировую войну
21:15
На рынке шин отмечен рост интереса к экологическим моделям
00:29
Российские инженеры получили доступ к онлайн-сервисам BIM-проектирования
19:09
«Россети» обновили опоры магистральных ЛЭП, обеспечивающих электроснабжение Оренбургской области
18:06
Крупнейшие автопроизводители выступают за отмену запрета хризотила
19:38
Современные тенденции в строительной сфере: как девелоперы улучшают рабочие процессы
11:24
США могут пересмотреть запрет на асбест в производстве автомобилей
19:23
К столетию выдающегося литературоведа в ИвГУ организовали «Розановские Чтения»
19:05
Элитная недвижимость на курортах: женщины становятся ключевыми покупателями
09:54
Искусственный интеллект для волос: как iHairium меняет рынок трихологии
11:28
Корпорация «Термекс» укрепляет партнерские отношения с сетью «Афоня.РФ»
20:14
Эльвира Глухова, руководитель холдинга «Кредитор», сообщила о покупке микрофинансовой организации «Ипотечный экспресс»
21:27
Человекоцентричный HR: как бизнес меняет подход к сотрудникам
20:11
Банк Уралсиб инициировал проект, направленный на поддержку студентов и выпускников, работающих в области информационных технологий
Больше новостей
» » MediaTek Helio X30 - спецификация чипа
-

MediaTek Helio X30 - спецификация чипа

Поделиться:
MobilZone
2 740
Главный операционный директор компании MediaTek опубликовал довольно много данных о новом чипе. Теперь мы знаем все основные сведения о спецификации системы Helio X30. Подтвержден также технологический процесс, по которому будет изготовлен чип.


Во время интервью с сайтом Sun Chanhxu главный операционный директор компании MediaTek Чжу Шанчжоу подтвердил, что Helio X30 будет находиться в самых мощных флагманских устройствах. Чип будет производиться на фабриках TSMC с использованием 10-нанометрового техпроцесса. Это означает, что его премьера должна произойти не раньше, чем во втором квартале следующего года.
 
Новый чип имеет два ядра Cortex-A73 Artemis с тактовой частотой 2,8 Ггц, четыре Cortex-A53 с тактовой частотой 2,2 Ггц и четыре Cortex-A35 с тактовой частотой 2 Ггц. На этот раз производитель намерен отказаться от графических процессоров Mali и использовать решения компании Imagination Technologies, то есть продукты серии PowerVR 7XT. Стоит отметить, что последние в настоящее время использует Apple.

Helio X30 оснащен четырехканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой до 8 ГБ памяти LPDDR4. Устройство совместимо со стандартом UFS 2.1 и включает в себя модуль LTE Cat.10/12. Смартфоны на новом процессоре смогут предлагать камеры с разрешением до 26 Mpx. Чип также должен справиться с материалами, подготовленными для технологии виртуальной реальности.

Система комментирования SigComments