Главный операционный директор компании MediaTek опубликовал довольно много данных о новом чипе. Теперь мы знаем все основные сведения о спецификации системы Helio X30. Подтвержден также технологический процесс, по которому будет изготовлен чип.
Во время интервью с сайтом Sun Chanhxu главный операционный директор компании MediaTek Чжу Шанчжоу подтвердил, что Helio X30 будет находиться в самых мощных флагманских устройствах. Чип будет производиться на фабриках TSMC с использованием 10-нанометрового техпроцесса. Это означает, что его премьера должна произойти не раньше, чем во втором квартале следующего года.
Новый чип имеет два ядра Cortex-A73 Artemis с тактовой частотой 2,8 Ггц, четыре Cortex-A53 с тактовой частотой 2,2 Ггц и четыре Cortex-A35 с тактовой частотой 2 Ггц. На этот раз производитель намерен отказаться от графических процессоров Mali и использовать решения компании Imagination Technologies, то есть продукты серии PowerVR 7XT. Стоит отметить, что последние в настоящее время использует Apple.
Helio X30 оснащен четырехканальным контроллером оперативной памяти с поддержкой до 8 ГБ памяти LPDDR4. Устройство совместимо со стандартом UFS 2.1 и включает в себя модуль LTE Cat.10/12. Смартфоны на новом процессоре смогут предлагать камеры с разрешением до 26 Mpx. Чип также должен справиться с материалами, подготовленными для технологии виртуальной реальности.