ProstoTECH - Новости современных технологий 2017 года

Последние новости

22:53
Топ 5 умных браслетов до 50 долларов
20:00
Новое обновление для Huawei P20 Pro упрощает работу с камерой - оценят все
18:00
Беспроводной пылесос Xiaomi Roidmi Handheld гаджет для авто и дома
16:00
Panasonic выпустила самый дорогой смартфон Toughbook FZ-T1 за 1615 долларов
14:10
Instagram готов конкурировать с YouTube, добавив функцию которую ждали все
11:59
Остерегайтесь нового вида мошенничества в PlayMarket
09:30
Xiaomi Mi Band 3 - впечатления за неделю использования
08:00
Sony отказалась решать проблемы с дисплеем на смартфонах серии Xperia XZ
21:43
Раскрыта особенность и цена планшета Xiaomi Mi Pad4
19:00
Sony готовит новый смартфон серии Sony Xperia с дисплеем 18:9 и ОС Android P
17:30
Варианты памяти Xiaomi Redmi 6 Pro и Mi Pad 4 с поддержкой Face ID
15:52
Google Chrome для смартфонов теперь работает без интернета
14:00
Бюджетный Vivo Y81 с дисплеем на 6,2 дюйма представлен официально
11:54
Компания Xiaomi выпустила новые спортивные рюкзаки с удивительной ценой
10:00
Xiaomi представила новый портативный динамик Mi Pocket Speaker всего за $22
08:30
Xiaomi EU разрешила протестировать международную бета-версию MIUI 10 за пределами Китая
07:30
Meizu готовит к запуску новый смартфон на Snapdragon 710 - Meizu X8
22:00
Живые фото Xiaomi Redmi 6 Pro со всех сторон - в реальности выглядит еще красивее
21:10
Что выбрать: Oppo Find X или Vivo Nex
19:55
Mi Drop загрузили с Google Play Market больше 50 миллионов раз
18:24
Прототип Samsung Galaxy S10 демонстрирует полностью безрамочный дизайн
16:10
Распаковка и официальные фото новинки Redmi 6 Pro
14:34
Бюджетный LG Stylo 4 с стилусом и 6,2-дюймовым дисплеем удивит своей ценой многих
12:30
Xiaomi опубликовала изображения Redmi 6 Pro во всех цветовых вариантах
10:32
Фото Nubia Z18 показывает очень тонкие рамки, которые удивят многих
08:30
Процессор Kirin 1020 повергнет в шок своей мощностью всех владельцев смартфонов
07:00
Microsoft внезапно поставила крест на Windows 7
22:00
5-дюймовый смартфон Panasonic P90 официально запущен с ценой 80 долларов
20:49
Новый неожиданный но полезный продукт от Xiaomi
19:00
Живое фото показывает дизайн Huawei Mate 20
17:00
Xiaomi официально назвала дату анонса планшета Mi Pad 4 и смартфона Redmi 6 Pro
14:49
Xiaomi представила крутой GPS трекер для собак
13:30
Основные характеристики и изображение Xiaomi Mi Max 3
Больше новостей
» » Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls
-

Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls

Hardnews
4 642
Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls

Похоже, что предстоящая платформа Intel X299 под кодовым названием Basin Falls будет запущена в июне. Утечка из ресурса из Benchlife.info, очень надежного источника, который мы используем уже почти десять лет. Мало того, что кодовое имя было просочилось, но в типичном стиле скалолазания, они также дали много деталей относительно платформы также.

Предстоящая платформа X299 HEDT от Intel под кодовым названием «Basin Falls», которая будет запущена в июне на Computex 2017
Предыдущая дата выпуска платформы HEDT X299, по слухам, была в августе около Gamescom, но Benchlife заявляет, что это произойдет на Computex в этом году - и у них есть все основания для этого, как мы скоро увидим. Мероприятие будет проходить с 31 мая по 3 июня, и похоже, что в это время Intel планирует запустить новую платформу Basin Falls X299.


График производства озера Каби X и Sky Lake X.

Производство процессоров Skylake-X намечено на 25-ю неделю года, или конец июня (19-25). Производство процессоров Kabylake-X намечено на тот же промежуток времени, что и Skylake-X. Квалификация образцов будет проходить с 29 мая по 4 июня. Поскольку это примерно тот же период времени, что и у Computex, мы можем понять, почему Benchlife претендует на открытие Computex. Мы также ожидаем увидеть витрины материнских плат от разных производителей.

 







Стартовая линейка HEDT включает в себя как минимум четыре SKU, которые выйдут на платформу X299. Все процессоры будут использовать 14-нм технологический узел, однако чипы Kaby Lake-X могут иметь небольшое преимущество из-за оптимизации процесса. Это привело бы к лучшей тактовой частоте с пониженным энергопотреблением, добавляя к эффективности.

Четыре SKU будут включать 10-ядерную, 8-ядерную, 6-ядерную и 4-ядерную модели. Базовые модели 10, 8 и 6 будут основаны на архитектуре Skylake. 4-ядерная модель будет основана на архитектуре Kaby Lake, которая была запущена на основных платформах в начале этого месяца. Все чипы Skylake-X будут иметь номинальное TDP 140 Вт, в то время как чип Kaby Lake-X будет иметь TDP 112 Вт. Все чипы будут продаваться, так как процессоры Core i7-7000 используют разъем LGA 2066.

Сокет LGA 2066 платформы HEDT Basin Falls называется Socket R4. SKL-X будет иметь до 44 линий PCIe 3.0 (всего 68 дорожек), а Kaby Lake-X будет иметь до 16 линий PCIe 3.0 (всего 40 дорожек). Skylake-X будет иметь память 4-канального DDR-памяти до 2667 в режиме 1DPC и до 2400 в режиме 2DPC. Kabylake-X, с другой стороны, будет иметь только двухканальный DDR4. Озеро Kaby Lake PCH будет иметь 24 линии PCIe 3.0, 8 SATA Gen3, 10 USB 3.0 кастрюль и подключено к 4 процессорам DMI 3.0. На чипсете также будет присутствовать Intel LAN (Jacksonville PHY).

Семейства процессоров Intel HEDT:

Intel HEDT FamilyGulftownSandy Bridge-EIvy Bridge-EHaswell-EBroadwell-ESkylake-XKaby Lake-XCoffee Lake-X









Process Node32nm32nm22nm22nm14nm14nm14nm14nm
Flagship SKUCore i7-980XCore i7-3960XCore i7-4960XCore i7-5960XCore i7-6950XCore i7-7000Core i7-7000 SeriesCore i7-8000 series
Max Cores/Threads6/126/126/128/1610/2010/204/86/12
Clock Speeds3.33/3,60 GHz3.30/3.90 GHz3.60/4.00 GHz3.00/3.50 GHz3.00/3.50 GHzTBDTBDTBD
Max Cache12 MB L315 MB L315 MB L320 MB L325 MB L313.75 MB L38 MB L3TBD
Max PCI-Express Lanes32 Gen240 Gen240 Gen340 Gen340 Gen344 Gen346 Gen3TBD
Chipset CompatiblityX58 ChipsetX79 ChipsetX79 ChipsetX99 ChipsetX99 ChipsetX299X299TBD
Socket CompatiblityLGA 1366LGA 2011LGA 2011LGA 2011-3LGA 2011-3LGA 2066LGA 2066LGA 2066?
Memory CompatiblityDDR3-1066DDR3-1600DDR3-1866DDR4-2133DDR4-2400DDR4-2667DDR4-2667DDR4-2800?
Max TDP130W130W130W140W140W140W112WTBD
LaunchQ1 2010Q4 2011Q3 2013Q3 2014Q2 20162H 20172H 20172H 2018
Launch Price$999 US$999 US$999 US$1059 US$1700 US~$1500 US$350+?TBD

Loading...