Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls

Похоже, что предстоящая платформа Intel X299 под кодовым названием Basin Falls будет запущена в июне. Утечка из ресурса из Benchlife.info, очень надежного источника, который мы используем уже почти десять лет. Мало того, что кодовое имя было просочилось, но в типичном стиле скалолазания, они также дали много деталей относительно платформы также.

Предстоящая платформа X299 HEDT от Intel под кодовым названием «Basin Falls», которая будет запущена в июне на Computex 2017
Предыдущая дата выпуска платформы HEDT X299, по слухам, была в августе около Gamescom, но Benchlife заявляет, что это произойдет на Computex в этом году - и у них есть все основания для этого, как мы скоро увидим. Мероприятие будет проходить с 31 мая по 3 июня, и похоже, что в это время Intel планирует запустить новую платформу Basin Falls X299.


График производства озера Каби X и Sky Lake X.

Производство процессоров Skylake-X намечено на 25-ю неделю года, или конец июня (19-25). Производство процессоров Kabylake-X намечено на тот же промежуток времени, что и Skylake-X. Квалификация образцов будет проходить с 29 мая по 4 июня. Поскольку это примерно тот же период времени, что и у Computex, мы можем понять, почему Benchlife претендует на открытие Computex. Мы также ожидаем увидеть витрины материнских плат от разных производителей.

 







Стартовая линейка HEDT включает в себя как минимум четыре SKU, которые выйдут на платформу X299. Все процессоры будут использовать 14-нм технологический узел, однако чипы Kaby Lake-X могут иметь небольшое преимущество из-за оптимизации процесса. Это привело бы к лучшей тактовой частоте с пониженным энергопотреблением, добавляя к эффективности.

Четыре SKU будут включать 10-ядерную, 8-ядерную, 6-ядерную и 4-ядерную модели. Базовые модели 10, 8 и 6 будут основаны на архитектуре Skylake. 4-ядерная модель будет основана на архитектуре Kaby Lake, которая была запущена на основных платформах в начале этого месяца. Все чипы Skylake-X будут иметь номинальное TDP 140 Вт, в то время как чип Kaby Lake-X будет иметь TDP 112 Вт. Все чипы будут продаваться, так как процессоры Core i7-7000 используют разъем LGA 2066.

Сокет LGA 2066 платформы HEDT Basin Falls называется Socket R4. SKL-X будет иметь до 44 линий PCIe 3.0 (всего 68 дорожек), а Kaby Lake-X будет иметь до 16 линий PCIe 3.0 (всего 40 дорожек). Skylake-X будет иметь память 4-канального DDR-памяти до 2667 в режиме 1DPC и до 2400 в режиме 2DPC. Kabylake-X, с другой стороны, будет иметь только двухканальный DDR4. Озеро Kaby Lake PCH будет иметь 24 линии PCIe 3.0, 8 SATA Gen3, 10 USB 3.0 кастрюль и подключено к 4 процессорам DMI 3.0. На чипсете также будет присутствовать Intel LAN (Jacksonville PHY).

Семейства процессоров Intel HEDT:

Intel HEDT Family	Gulftown	Sandy Bridge-E	Ivy Bridge-E	Haswell-E	Broadwell-E	Skylake-X	Kaby Lake-X	Coffee Lake-X

Process Node	32nm	32nm	22nm	22nm	14nm	14nm	14nm	14nm
Flagship SKU	Core i7-980X	Core i7-3960X	Core i7-4960X	Core i7-5960X	Core i7-6950X	Core i7-7000	Core i7-7000 Series	Core i7-8000 series
Max Cores/Threads	6/12	6/12	6/12	8/16	10/20	10/20	4/8	6/12
Clock Speeds	3.33/3,60 GHz	3.30/3.90 GHz	3.60/4.00 GHz	3.00/3.50 GHz	3.00/3.50 GHz	TBD	TBD	TBD
Max Cache	12 MB L3	15 MB L3	15 MB L3	20 MB L3	25 MB L3	13.75 MB L3	8 MB L3	TBD
Max PCI-Express Lanes	32 Gen2	40 Gen2	40 Gen3	40 Gen3	40 Gen3	44 Gen3	46 Gen3	TBD
Chipset Compatiblity	X58 Chipset	X79 Chipset	X79 Chipset	X99 Chipset	X99 Chipset	X299	X299	TBD
Socket Compatiblity	LGA 1366	LGA 2011	LGA 2011	LGA 2011-3	LGA 2011-3	LGA 2066	LGA 2066	LGA 2066?
Memory Compatiblity	DDR3-1066	DDR3-1600	DDR3-1866	DDR4-2133	DDR4-2400	DDR4-2667	DDR4-2667	DDR4-2800?
Max TDP	130W	130W	130W	140W	140W	140W	112W	TBD
Launch	Q1 2010	Q4 2011	Q3 2013	Q3 2014	Q2 2016	2H 2017	2H 2017	2H 2018
Launch Price	$999 US	$999 US	$999 US	$1059 US	$1700 US	~$1500 US	$350+?	TBD