ProstoTECH - Новости современных технологий 2017 года

Последние новости

22:53
Нововведения в работе системы быстрых платежей для юрлиц с 1 апреля
21:17
Ник Рин рассказывает о перипетиях любви в своих песнях
15:19
ИОТ-университет – партнер Президентской академии
09:09
Компания «Фродекс» представила новое решение для мониторинга защищенности больших инфраструктур
19:48
Мелситек переходит на работу с российскими кристаллами
16:06
Маслостанцию с уникальным набором характеристик разработала «70Мпа-инжиниринг»
14:34
Обсуждайте проекты голосом: Pruffme внедрила аудиосвязь на досках
10:43
Как компьютерные игры развивают навыки, необходимые в изменчивой реальности
19:50
160 тонн блинов и начинок съели россияне в первые дни Масленицы
16:17
Яна Кутуева: «В пиаре самое сложное - начать»
12:43
Специалисты назвали главные преимущества новых ЭСДН с керамическими нагревателями
16:56
Создание плана антикризисного управления: 10 ключевых шагов
20:00
Переосмысление будущего: как ускорить развитие своего города
19:41
Современное образование: конструктор новых возможностей
12:15
«Р7» провела масштабное обновление модуля видеоконференцсвязи «Р7-Команда»
20:19
Фонд Мельниченко объявляет о запуске «Акселератор.ФМ»: 120 социальных проектов из 14 регионов получат возможность расширить их на всю страну
19:57
Строительство частных домов активизировалось в Заполярье
20:53
Загородная недвижимость: за и против. АРХИWOOD и курорт Завидово запустили совместный проект
18:53
Что такое «джевотворительность» – как Джевейра Колосова создала в Абхазии благотворительность нового образца
16:04
«Время открытий»: историческое путешествие по следам первооткрывателей сибирских богатств
21:06
Как системно масштабировать бизнес? Кайдзен — методология непрерывных улучшений
17:57
Зимние виды спорта на российских ГОКах: как отдыхают горняки
14:13
Гуманитарную работу в составе фонда «Орион» продолжает Ксения Шойгу
20:38
Корпоративный университет «СФЕРА»: обучение персонала среднего бизнеса на новом уровне
20:05
Точка притяжения: в экопарке "Ясно Поле" гостей принимает напечатанный на 3D-принтере отель
10:31
Специалисты KAMA TYRES получили награды на Всероссийском конкурсе массового рационализаторства
09:39
Капитальный ремонт 2024: больше площади, больше расходы?
18:36
Чемпион Игр Будущего станет первым мастером спорта по программированию
21:24
Московская неделя моды проходит при поддержке Правительства Москвы
19:48
«Истощенные на работе»: кто должен заботиться о ментальном здоровье сотрудников
19:36
Павел Музыка рассказал о разработке платформы адаптивного обучения для университетов и корпораций
19:16
Корпоративные пользователи РЕД ОС смогут устанавливать продукты «Р7-Офис» на всю IT-инфраструктуру организации
19:06
Новая версия Exiland Backup 6.7 – улучшения и новые возможности
Больше новостей
» » Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls
-

Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls

Поделиться:
Hardnews
7 133
Платформа Intel X299 HEDT с гнездом LGA 2066 под кодовым названием Basin Falls

Похоже, что предстоящая платформа Intel X299 под кодовым названием Basin Falls будет запущена в июне. Утечка из ресурса из Benchlife.info, очень надежного источника, который мы используем уже почти десять лет. Мало того, что кодовое имя было просочилось, но в типичном стиле скалолазания, они также дали много деталей относительно платформы также.

Предстоящая платформа X299 HEDT от Intel под кодовым названием «Basin Falls», которая будет запущена в июне на Computex 2017
Предыдущая дата выпуска платформы HEDT X299, по слухам, была в августе около Gamescom, но Benchlife заявляет, что это произойдет на Computex в этом году - и у них есть все основания для этого, как мы скоро увидим. Мероприятие будет проходить с 31 мая по 3 июня, и похоже, что в это время Intel планирует запустить новую платформу Basin Falls X299.


График производства озера Каби X и Sky Lake X.

Производство процессоров Skylake-X намечено на 25-ю неделю года, или конец июня (19-25). Производство процессоров Kabylake-X намечено на тот же промежуток времени, что и Skylake-X. Квалификация образцов будет проходить с 29 мая по 4 июня. Поскольку это примерно тот же период времени, что и у Computex, мы можем понять, почему Benchlife претендует на открытие Computex. Мы также ожидаем увидеть витрины материнских плат от разных производителей.

 







Стартовая линейка HEDT включает в себя как минимум четыре SKU, которые выйдут на платформу X299. Все процессоры будут использовать 14-нм технологический узел, однако чипы Kaby Lake-X могут иметь небольшое преимущество из-за оптимизации процесса. Это привело бы к лучшей тактовой частоте с пониженным энергопотреблением, добавляя к эффективности.

Четыре SKU будут включать 10-ядерную, 8-ядерную, 6-ядерную и 4-ядерную модели. Базовые модели 10, 8 и 6 будут основаны на архитектуре Skylake. 4-ядерная модель будет основана на архитектуре Kaby Lake, которая была запущена на основных платформах в начале этого месяца. Все чипы Skylake-X будут иметь номинальное TDP 140 Вт, в то время как чип Kaby Lake-X будет иметь TDP 112 Вт. Все чипы будут продаваться, так как процессоры Core i7-7000 используют разъем LGA 2066.

Сокет LGA 2066 платформы HEDT Basin Falls называется Socket R4. SKL-X будет иметь до 44 линий PCIe 3.0 (всего 68 дорожек), а Kaby Lake-X будет иметь до 16 линий PCIe 3.0 (всего 40 дорожек). Skylake-X будет иметь память 4-канального DDR-памяти до 2667 в режиме 1DPC и до 2400 в режиме 2DPC. Kabylake-X, с другой стороны, будет иметь только двухканальный DDR4. Озеро Kaby Lake PCH будет иметь 24 линии PCIe 3.0, 8 SATA Gen3, 10 USB 3.0 кастрюль и подключено к 4 процессорам DMI 3.0. На чипсете также будет присутствовать Intel LAN (Jacksonville PHY).

Семейства процессоров Intel HEDT:

Intel HEDT FamilyGulftownSandy Bridge-EIvy Bridge-EHaswell-EBroadwell-ESkylake-XKaby Lake-XCoffee Lake-X









Process Node32nm32nm22nm22nm14nm14nm14nm14nm
Flagship SKUCore i7-980XCore i7-3960XCore i7-4960XCore i7-5960XCore i7-6950XCore i7-7000Core i7-7000 SeriesCore i7-8000 series
Max Cores/Threads6/126/126/128/1610/2010/204/86/12
Clock Speeds3.33/3,60 GHz3.30/3.90 GHz3.60/4.00 GHz3.00/3.50 GHz3.00/3.50 GHzTBDTBDTBD
Max Cache12 MB L315 MB L315 MB L320 MB L325 MB L313.75 MB L38 MB L3TBD
Max PCI-Express Lanes32 Gen240 Gen240 Gen340 Gen340 Gen344 Gen346 Gen3TBD
Chipset CompatiblityX58 ChipsetX79 ChipsetX79 ChipsetX99 ChipsetX99 ChipsetX299X299TBD
Socket CompatiblityLGA 1366LGA 2011LGA 2011LGA 2011-3LGA 2011-3LGA 2066LGA 2066LGA 2066?
Memory CompatiblityDDR3-1066DDR3-1600DDR3-1866DDR4-2133DDR4-2400DDR4-2667DDR4-2667DDR4-2800?
Max TDP130W130W130W140W140W140W112WTBD
LaunchQ1 2010Q4 2011Q3 2013Q3 2014Q2 20162H 20172H 20172H 2018
Launch Price$999 US$999 US$999 US$1059 US$1700 US~$1500 US$350+?TBD
Система комментирования SigComments