Компания Samsung сегодня объявила, что начала производство чипа Exynos 7 Dual 7270, подготовленного с мыслью о носимых устройствах. Компания утверждает, что это первый на рынке SoC такого типа, который изготовлен по 14 нм техпроцессу FinFET и дополнительно обеспечивает наиболее важные модули связи, включая LTE.
Exynos 7 Dual 7270-это чип, в котором были интегрированы в принципе все основные элементы. На борту мы найдем два ядра Cortex-A53, память DRAM и NAND flash, а также модем 2CA LTE Cat.4, который обеспечивает прямое подключение устройства и носится к сети.
Система также содержит модуль Bluetooth, FM-радио и GPS. Благодаря использованию проекта типа SiP (system-in-package), Exynos 7 Dual 7270 должен характеризоваться отличной энергоэффективностью, что, конечно, очень приветствуются в носимых устройствах, которые чаще всего не оснащены слишком емкими аккумуляторами.
Размер SoC составляет 100 мм2, то есть столько же, что и в предыдущей модели. Уменьшена высота чипа, притом на целых 30 процентов, так что Exynos 7 Dual 7270 может быть использован в очень тонких устройствах. Samsung заявил, что производители могут настроить дизайн по своему вкусу, добавив или удалив некоторые модули. Мы точно знаем, что существует возможность подключения отдельных датчиков или NFC. Samsung не рассказал, к сожалению, когда появятся первые продукты, оснащенные таким чипом.
Система также содержит модуль Bluetooth, FM-радио и GPS. Благодаря использованию проекта типа SiP (system-in-package), Exynos 7 Dual 7270 должен характеризоваться отличной энергоэффективностью, что, конечно, очень приветствуются в носимых устройствах, которые чаще всего не оснащены слишком емкими аккумуляторами.
Размер SoC составляет 100 мм2, то есть столько же, что и в предыдущей модели. Уменьшена высота чипа, притом на целых 30 процентов, так что Exynos 7 Dual 7270 может быть использован в очень тонких устройствах. Samsung заявил, что производители могут настроить дизайн по своему вкусу, добавив или удалив некоторые модули. Мы точно знаем, что существует возможность подключения отдельных датчиков или NFC. Samsung не рассказал, к сожалению, когда появятся первые продукты, оснащенные таким чипом.