Сегодня в китайской соцсети Weibo появилась фотография неизвестно смартфона LeEco, который построен на основе процессора MediaTek Helio X27. По последним данным, данный чипсет превосходит Qualcomm Snapdragon 821 по производительности и энергоэффективности, поэтому, вероятно, китайская компания и решила использовать его в одном из своих новых смартфонов.
Процессор MediaTek Helio X27 является десятиядерным. В его основу входит два ядра Cortex-A72 с тактовой частотой 2,59 ГГц и восемь ядер Cortex-A53 с частотой 1,55 ГГц. Чипсет построен на основе 15-нм техпроцесса, тогда как его предшественники в лице Helio X25 и Helio X20 основываются на 20-нм техпроцессе. Использование более совершенного техпроцессора позволяет добиться уменьшения потребления электроэнергии и выделения тепла.
В настоящий момент процессор Helio X27 еще не представлен официально, однако LeEco уже работает над смартфоном, который станет одним из первых устройств на его основе. Презентация нового чипсета MediaTek состоится в ближайшее время, а анонс нового смартфона LeEco должен состояться до конца текущего года.
Процессор MediaTek Helio X27 является десятиядерным. В его основу входит два ядра Cortex-A72 с тактовой частотой 2,59 ГГц и восемь ядер Cortex-A53 с частотой 1,55 ГГц. Чипсет построен на основе 15-нм техпроцесса, тогда как его предшественники в лице Helio X25 и Helio X20 основываются на 20-нм техпроцессе. Использование более совершенного техпроцессора позволяет добиться уменьшения потребления электроэнергии и выделения тепла.
В настоящий момент процессор Helio X27 еще не представлен официально, однако LeEco уже работает над смартфоном, который станет одним из первых устройств на его основе. Презентация нового чипсета MediaTek состоится в ближайшее время, а анонс нового смартфона LeEco должен состояться до конца текущего года.