Цена Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем
Чипмейкер не сообщает подробностей о площади полупроводникового кристалла, но, вряд ли этот параметр существенно превышает показатели для предыдущего поколения процессоров Intel Extreme Edition. Благодаря использованию транзисторов Tri-Gate 3-D, которые по сравнению с традиционными планарными High-k Metal Gate структурами обладают меньшими токами утечки в закрытом состоянии и повышенными скоростными характеристиками при одинаковом рабочем напряжении, стало возможным достижение невероятной плотности размещения узлов на кремниевой подложке. Это позволило увеличить по сравнению с Haswell-E максимальное количество вычислительных ядер с восьми до десяти штук и одновременно нарастить кеш-память третьего уровня с 20 до 25 МБ. Помимо вычислительных ядер и кеша L3 в состав Broadwell-E входит четырехканальный контроллер памяти стандарта DDR4 с максимальной частотой модулей до 2400 МГц, Uncore-часть, отвечающая за работу интерфейса DMI и до 40 линий PCI Express 3.0, которые в максимальной конфигурации могут распределяться по схеме «2х16 + 1х8», что обеспечивает наибольшую эффективность работы связок из нескольких видеокарт.
Узел, находящийся в правой части на схематической модели процессора, но никак не обозначенный, скорее всего, является контроллером шины QPI, используемой в серверных Xeon для построения многопроцессорных систем. Что касается энергопотребления, то для всех Broadwell-E, как и их предшественников установлен тепловой пакет 140 Вт, но алгоритмы управления напряжением и тактовыми частотами претерпели изменения, так что в добавок к технологии Intel Turbo Boost 2.0, которая ранее нам уже встречалась в Haswell-E, добавилась Intel Turbo Boost Max 3.0. Производитель обещает существенный рост быстродействия от использования новой технологии, но для ее корректной работы потребуется обновление операционных систем и, возможно, драйверов Management Engine, так что мы разберемся с данной особенностью, как только представится такая возможность. Не забыты и любители разгона, в обновленных флагманах добавилось три новых «фичи»: Per Core Overclocking, AVX Ratio Offset и VccU Voltage Control, эффективность и влияние которых на частотный потенциал будет изучена нами в самом ближайшем будущем.
Итак, полупроводниковый кристалл Broadwell-E является основной для целого ряда новых моделей процессоров Intel Core i7, характеристики которых приведены в следующей таблице вместе со спецификациями Haswell-E и старшим представителем настольной линейки CPU Intel в исполнении LGA1151 — Core i7-6700K.
Intel Core i7-6950X | Intel Core i7-6900K | Intel Core i7-6850K | Intel Core i7-6800K | Intel Core i7-5960X | Intel Core i7-5930K | Intel Core i7-5820K | Intel Core i7-6700K | |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|
Семейство | Broadwell-E | Broadwell-E | Broadwell-E | Broadwell-E | Haswell-E | Haswell-E | Haswell-E | Skylake |
Разъем | LGA2011-3 | LGA2011-3 | LGA2011-3 | LGA2011-3 | LGA2011-3 | LGA2011-3 | LGA2011-3 | LGA1151 |
Техпроцесс CPU, нм | 14 | 14 | 14 | 14 | 22 | 22 | 22 | 14 |
Число ядер | 10 (20 потоков) | 8 (16 потоков) | 6 (12 потоков) | 6 (12 потоков) | 8 (16 потоков) | 6 (12 потоков) | 6 (12 потоков) | 4 (8 потоков) |
Номинальная частота, ГГц | 3,0* | 3,2* | 3,6* | 3,4* | 3,0* | 3,5* | 3,3* | 4,0* |
Частота Turbo Boost, ГГц | 3,5 | 3,7 | 3,8 | 3,6 | 3,5 | 3,7 | 3,6 | 4,2 |
L1-кеш, Кбайт | 10 x (32+32) | 8 x (32+32) | 6 x (32+32) | 6 x (32+32) | 8 x (32+32) | 6 x (32+32) | 6 x (32+32) | 4 x (32+32) |
L2-кеш, Кбайт | 10 x 256 | 8 x 256 | 6 x 256 | 6 x 256 | 8 x 256 | 6 x 256 | 6 x 256 | 4 x 256 |
L3-кеш, Мбайт | 25 | 20 | 15 | 15 | 20 | 15 | 15 | 8 |
Количество линий PCI-E 3.0 | 40 | 40 | 40 | 28 | 40 | 40 | 28 | 16 |
Графическое ядро | – | – | – | – | – | – | – | Intel HD Graphics 530 |
Каналов памяти | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 4 | 2 |
Поддерживаемый тип памяти | DDR4-2400 | DDR4-2400 | DDR4-2400 | DDR4-2400 | DDR4-2133 | DDR4-2133 | DDR4-2133 | DDR3L-1600 DDR4-2133 |
TDP, Вт | 140 | 140 | 140 | 140 | 140 | 140 | 140 | 91 |
Рекомендованная стоимость, $ | 1569 | 999 | 587 | 412 | 999 | 583 | 389 | 350 |
Для объективного сравнения Intel X99 со старшим из чипсетов для системных плат с разъемом LGA1151 — Intel Z170 их характеристики представлены в следующей таблице:
Модель | Intel X99 | Intel Z170 |
---|---|---|
Поддержка процессоров серии K | + | + |
Поддержка CrossFireX/SLI | + | + |
Количество процессорных линий PCI-Express | 40 (максимум) | 16 |
Конфигурация PCI-Express 3.0 | x16+x16+x8 x16+x8+x8+x8 x8+x8+x8+x8+x8 | x16 x8+x8 x8+x4+x4 |
Количество чипсетных линий PCI-Express | 8 | 20 (максимум) |
Версия PCI Express | 2.0 | 3.0 |
Поддержка PCI | – | – |
Порты USB | 6х USB3.0 8x USB2.0 | 10х USB3.0 (максимум) 14x USB2.0 |
Serial ATA | 10x SATA 6Gb/s | 6x SATA 6Gb/s |
SATA Express | + | + |
RAID 0/1/5/10 | + | + |
Smart Response | + | + |