ProstoTECH - Новости современных технологий 2017 года

Последние новости

19:08
Кибер-модели ярко представили новую эстетику и технологии на выставке-конгрессе в Москве
00:48
Эксперт рассказал, какие перспективы открывает новый этап строительного партнёрства
22:27
Выпущена новая версия 7.0 программы резервного копирования файлов Exiland Backup
00:18
Отмена отмены: вернется ли хризотил в США?
17:27
Женщине, которая всё отдала ради своего ребёнка, подарили машину и квартиру
22:17
В России дан старт международной олимпиаде по информационным технологиям
10:27
На выставке NatMall обсудят реконструкцию торговых центров
23:44
В Новосибирске может появиться первая в мире «Улица искусственного интеллекта»
21:21
Десять российских специалистов, которые внесли значительный вклад в развитие и внедрение искусственного интеллекта
22:03
В Махачкале откроют монумент “Живая Земля”
22:06
Безграничные возможности и никаких границ: компания EasyStaff завершила глобальный ребрендинг
19:58
Петербуржцы стали лауреатами всероссийской спортивной премии
19:51
KAMA TYRES представила новую разработку для аграрной техники
01:53
Компания KAMA TYRES продолжает активно развивать сотрудничество с ключевыми партнёрами
21:39
Специалиста KAMA TYRES включили в реестр профессиональных инженеров России
18:39
Москва в фокусе: «Вектор трендов» открывает новые горизонты для начинающих fashion-фотографов
23:38
Адаптивное лидерство против стресса: как развить самостоятельность сотрудников и не выгореть
20:33
Производство полимерной серы для шинной промышленности появится в России
23:44
Компания KAMA TYRES стала участницей специализированной выставки, посвящённой транспортной отрасли
17:57
Асбестовые огнеметчики: как защищали войска в Первую мировую войну
21:15
На рынке шин отмечен рост интереса к экологическим моделям
00:29
Российские инженеры получили доступ к онлайн-сервисам BIM-проектирования
19:09
«Россети» обновили опоры магистральных ЛЭП, обеспечивающих электроснабжение Оренбургской области
18:06
Крупнейшие автопроизводители выступают за отмену запрета хризотила
19:38
Современные тенденции в строительной сфере: как девелоперы улучшают рабочие процессы
11:24
США могут пересмотреть запрет на асбест в производстве автомобилей
19:23
К столетию выдающегося литературоведа в ИвГУ организовали «Розановские Чтения»
19:05
Элитная недвижимость на курортах: женщины становятся ключевыми покупателями
09:54
Искусственный интеллект для волос: как iHairium меняет рынок трихологии
11:28
Корпорация «Термекс» укрепляет партнерские отношения с сетью «Афоня.РФ»
20:14
Эльвира Глухова, руководитель холдинга «Кредитор», сообщила о покупке микрофинансовой организации «Ипотечный экспресс»
21:27
Человекоцентричный HR: как бизнес меняет подход к сотрудникам
20:11
Банк Уралсиб инициировал проект, направленный на поддержку студентов и выпускников, работающих в области информационных технологий
Больше новостей
» » Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем
-

Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем

Поделиться:
Hardnews
3 014

Цена Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем

Чипмейкер не сообщает подробностей о площади полупроводникового кристалла, но, вряд ли этот параметр существенно превышает показатели для предыдущего поколения процессоров Intel Extreme Edition. Благодаря использованию транзисторов Tri-Gate 3-D, которые по сравнению с традиционными планарными High-k Metal Gate структурами обладают меньшими токами утечки в закрытом состоянии и повышенными скоростными характеристиками при одинаковом рабочем напряжении, стало возможным достижение невероятной плотности размещения узлов на кремниевой подложке. Это позволило увеличить по сравнению с Haswell-E максимальное количество вычислительных ядер с восьми до десяти штук и одновременно нарастить кеш-память третьего уровня с 20 до 25 МБ. Помимо вычислительных ядер и кеша L3 в состав Broadwell-E входит четырехканальный контроллер памяти стандарта DDR4 с максимальной частотой модулей до 2400 МГц, Uncore-часть, отвечающая за работу интерфейса DMI и до 40 линий PCI Express 3.0, которые в максимальной конфигурации могут распределяться по схеме «2х16 + 1х8», что обеспечивает наибольшую эффективность работы связок из нескольких видеокарт.


 Узел, находящийся в правой части на схематической модели процессора, но никак не обозначенный, скорее всего, является контроллером шины QPI, используемой в серверных Xeon для построения многопроцессорных систем. Что касается энергопотребления, то для всех Broadwell-E, как и их предшественников установлен тепловой пакет 140 Вт, но алгоритмы управления напряжением и тактовыми частотами претерпели изменения, так что в добавок к технологии Intel Turbo Boost 2.0, которая ранее нам уже встречалась в Haswell-E, добавилась Intel Turbo Boost Max 3.0. Производитель обещает существенный рост быстродействия от использования новой технологии, но для ее корректной работы потребуется обновление операционных систем и, возможно, драйверов Management Engine, так что мы разберемся с данной особенностью, как только представится такая возможность. Не забыты и любители разгона, в обновленных флагманах добавилось три новых «фичи»: Per Core Overclocking, AVX Ratio Offset и VccU Voltage Control, эффективность и влияние которых на частотный потенциал будет изучена нами в самом ближайшем будущем.

Итак, полупроводниковый кристалл Broadwell-E является основной для целого ряда новых моделей процессоров Intel Core i7, характеристики которых приведены в следующей таблице вместе со спецификациями Haswell-E и старшим представителем настольной линейки CPU Intel в исполнении LGA1151 — Core i7-6700K.


 Intel Core i7-6950XIntel Core i7-6900KIntel Core i7-6850KIntel Core i7-6800KIntel Core i7-5960XIntel Core i7-5930KIntel Core i7-5820KIntel Core i7-6700K
СемействоBroadwell-EBroadwell-EBroadwell-EBroadwell-EHaswell-EHaswell-EHaswell-ESkylake
РазъемLGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA1151
Техпроцесс CPU, нм1414141422222214
Число ядер10 (20 потоков)8 (16 потоков)6 (12 потоков)6 (12 потоков)8 (16 потоков)6 (12 потоков)6 (12 потоков)4 (8 потоков)
Номинальная частота, ГГц3,0*3,2*3,6*3,4*3,0*3,5*3,3*4,0*
Частота Turbo Boost, ГГц3,53,73,83,63,53,73,64,2
L1-кеш, Кбайт10 x (32+32)8 x (32+32)6 x (32+32)6 x (32+32)8 x (32+32)6 x (32+32)6 x (32+32)4 x (32+32)
L2-кеш, Кбайт10 x 2568 x 2566 x 2566 x 2568 x 2566 x 2566 x 2564 x 256
L3-кеш, Мбайт252015152015158
Количество линий PCI-E 3.04040402840402816
Графическое ядроIntel HD Graphics 530
Каналов памяти44444442
Поддерживаемый тип памятиDDR4-2400DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2133DDR4-2133DDR4-2133DDR3L-1600
DDR4-2133
TDP, Вт14014014014014014014091
Рекомендованная стоимость, $1569999587412999583389350

 

Для объективного сравнения Intel X99 со старшим из чипсетов для системных плат с разъемом LGA1151 — Intel Z170 их характеристики представлены в следующей таблице:

МодельIntel X99Intel Z170
Поддержка процессоров серии K++
Поддержка CrossFireX/SLI++
Количество процессорных линий PCI-Express40 (максимум)16
Конфигурация PCI-Express 3.0x16+x16+x8
x16+x8+x8+x8
x8+x8+x8+x8+x8
x16
x8+x8
x8+x4+x4
Количество чипсетных линий PCI-Express820 (максимум)
Версия PCI Express2.03.0
Поддержка PCI
Порты USB6х USB3.0
8x USB2.0
10х USB3.0 (максимум)
14x USB2.0
Serial ATA10x SATA 6Gb/s6x SATA 6Gb/s
SATA Express++
RAID 0/1/5/10++
Smart Response++

 
Система комментирования SigComments