ProstoTECH - Новости современных технологий 2017 года

Последние новости

16:46
Infoway Marketing: Инвесторы проявляют все больше интереса к холдингу Si14
21:56
Состав резиновой смеси — это ключевой компонент, который определяет основные свойства грузовой шины
19:49
Презентована книга о развитии шинной промышленности в Татарстане
00:31
Эксперты назвали основные причины проблем после шиномонтажа
00:15
Прогресс на полуострове: как крымский рынок недвижимости реагирует на дефицит квадратных метров
19:27
Незабываемый финал «Мисс Федерация 2025» в историческом здании Стамбула
16:09
В России стала доступна бесплатная международная онлайн-система расчетов крепежа
22:06
Практические кейсы цифровой трансформации HR продемонстрируют на HREXPO PRO ЛЮДЕЙ
01:18
«Нижнекамскшина» — это предприятие, выпускающее каждую пятую шину в России
01:04
ГК «Кредитор» и инвестиционная платформа «Мани Френдс» объявили о начале совместной работы
00:04
Фонд Юрия Лужкова поддержал грантом студенческий проект с международным составом на «АртПроме»
19:47
Застройщики попали в замкнутый круг финансирования
16:04
Российский производитель нагревательных кабелей сообщает об успешном прохождении надзорного аудита
23:30
Грант Фонда Юрия Лужкова достанется лучшей команде «АртПрома»
00:08
В Тюмени пройдет 13-я Летняя международная встреча специалистов индустрии развлечений
19:26
Молодые инноваторы получат поддержку Фонда Юрия Лужкова на фестивале «АртПром»
00:38
Искусство как точка роста: ОТП Банк запускает культурный проект с фокусом на развитие регионов
19:21
Первый Конгресс Евразийского общества ольфактологов: обоняние как ключ к адаптивному интеллекту и психоэмоциональному состоянию
08:46
В Александрове Владимирской области новая школа объединит поколения победителей
22:38
E+ Awards 2025 назвал самые эффективные MarTech проекты в России
02:01
Ключевые вопросы и проблемы топливно-энергетического комплекса страны обсудили участники ММЭФ-2025
21:01
Сотрудники хризотилового комбината получили государственные награды
20:17
Петербургские метеоры начали экскурсионные поездки в крепость Орешек
01:26
Тимур Шарипов рассказал об изменениях предпочтений перевозчиков в выборе шин за последние годы
23:58
Тенденции на рынке шин для активного отдыха: KAMA TYRES на «Мотовесна 2025»
20:13
Компания «Яков и Партнеры» изучила перспективы развития цифровых технологий в медицине
20:40
В Международный день танца на платформе Leo Classics состоится показ гала-концерта фестиваля «Dance4Kids/Танец будущего»
20:34
HRD-встреча от клуба "Семья и корпоративная среда": фокус на баланс семьи и карьеры
23:56
Эксперт: ключевая ставка удерживает рынок недвижимости в стагнации
14:38
Цифровая безопасность в деталях: советы Алексея Кузовкина
23:26
Лауреаты фестиваля «Открытое искусство» выступили на гала-концертах вместе с признанными мастерами сцены
20:14
Почему квартиры становятся дороже и как могут измениться цены на жилье
09:14
Определены три студента РГУ нефти и газа Губкина – новые стипендиаты Фонда Юрия Лужкова
Больше новостей
» » Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем
-

Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем

Поделиться:
Hardnews
3 039

Цена Процессора Intel Core i7-6950X Extreme Edition обзор и тестирование — первого десятиядерного CPU для настольных систем

Чипмейкер не сообщает подробностей о площади полупроводникового кристалла, но, вряд ли этот параметр существенно превышает показатели для предыдущего поколения процессоров Intel Extreme Edition. Благодаря использованию транзисторов Tri-Gate 3-D, которые по сравнению с традиционными планарными High-k Metal Gate структурами обладают меньшими токами утечки в закрытом состоянии и повышенными скоростными характеристиками при одинаковом рабочем напряжении, стало возможным достижение невероятной плотности размещения узлов на кремниевой подложке. Это позволило увеличить по сравнению с Haswell-E максимальное количество вычислительных ядер с восьми до десяти штук и одновременно нарастить кеш-память третьего уровня с 20 до 25 МБ. Помимо вычислительных ядер и кеша L3 в состав Broadwell-E входит четырехканальный контроллер памяти стандарта DDR4 с максимальной частотой модулей до 2400 МГц, Uncore-часть, отвечающая за работу интерфейса DMI и до 40 линий PCI Express 3.0, которые в максимальной конфигурации могут распределяться по схеме «2х16 + 1х8», что обеспечивает наибольшую эффективность работы связок из нескольких видеокарт.


 Узел, находящийся в правой части на схематической модели процессора, но никак не обозначенный, скорее всего, является контроллером шины QPI, используемой в серверных Xeon для построения многопроцессорных систем. Что касается энергопотребления, то для всех Broadwell-E, как и их предшественников установлен тепловой пакет 140 Вт, но алгоритмы управления напряжением и тактовыми частотами претерпели изменения, так что в добавок к технологии Intel Turbo Boost 2.0, которая ранее нам уже встречалась в Haswell-E, добавилась Intel Turbo Boost Max 3.0. Производитель обещает существенный рост быстродействия от использования новой технологии, но для ее корректной работы потребуется обновление операционных систем и, возможно, драйверов Management Engine, так что мы разберемся с данной особенностью, как только представится такая возможность. Не забыты и любители разгона, в обновленных флагманах добавилось три новых «фичи»: Per Core Overclocking, AVX Ratio Offset и VccU Voltage Control, эффективность и влияние которых на частотный потенциал будет изучена нами в самом ближайшем будущем.

Итак, полупроводниковый кристалл Broadwell-E является основной для целого ряда новых моделей процессоров Intel Core i7, характеристики которых приведены в следующей таблице вместе со спецификациями Haswell-E и старшим представителем настольной линейки CPU Intel в исполнении LGA1151 — Core i7-6700K.


 Intel Core i7-6950XIntel Core i7-6900KIntel Core i7-6850KIntel Core i7-6800KIntel Core i7-5960XIntel Core i7-5930KIntel Core i7-5820KIntel Core i7-6700K
СемействоBroadwell-EBroadwell-EBroadwell-EBroadwell-EHaswell-EHaswell-EHaswell-ESkylake
РазъемLGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA2011-3LGA1151
Техпроцесс CPU, нм1414141422222214
Число ядер10 (20 потоков)8 (16 потоков)6 (12 потоков)6 (12 потоков)8 (16 потоков)6 (12 потоков)6 (12 потоков)4 (8 потоков)
Номинальная частота, ГГц3,0*3,2*3,6*3,4*3,0*3,5*3,3*4,0*
Частота Turbo Boost, ГГц3,53,73,83,63,53,73,64,2
L1-кеш, Кбайт10 x (32+32)8 x (32+32)6 x (32+32)6 x (32+32)8 x (32+32)6 x (32+32)6 x (32+32)4 x (32+32)
L2-кеш, Кбайт10 x 2568 x 2566 x 2566 x 2568 x 2566 x 2566 x 2564 x 256
L3-кеш, Мбайт252015152015158
Количество линий PCI-E 3.04040402840402816
Графическое ядроIntel HD Graphics 530
Каналов памяти44444442
Поддерживаемый тип памятиDDR4-2400DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2400DDR4-2133DDR4-2133DDR4-2133DDR3L-1600
DDR4-2133
TDP, Вт14014014014014014014091
Рекомендованная стоимость, $1569999587412999583389350

 

Для объективного сравнения Intel X99 со старшим из чипсетов для системных плат с разъемом LGA1151 — Intel Z170 их характеристики представлены в следующей таблице:

МодельIntel X99Intel Z170
Поддержка процессоров серии K++
Поддержка CrossFireX/SLI++
Количество процессорных линий PCI-Express40 (максимум)16
Конфигурация PCI-Express 3.0x16+x16+x8
x16+x8+x8+x8
x8+x8+x8+x8+x8
x16
x8+x8
x8+x4+x4
Количество чипсетных линий PCI-Express820 (максимум)
Версия PCI Express2.03.0
Поддержка PCI
Порты USB6х USB3.0
8x USB2.0
10х USB3.0 (максимум)
14x USB2.0
Serial ATA10x SATA 6Gb/s6x SATA 6Gb/s
SATA Express++
RAID 0/1/5/10++
Smart Response++

 
Система комментирования SigComments