Седьмое поколение процессоров Intel Core, известное под кодовым названием Kaby Lake, на рынке, как ожидается, дебютирует уже в этом году, хотя, как сообщают китайские источники, это будет только часть нового поколения. На конференции IDF'16 представители Intel обсуждали архитектуру Kaby Lake, которая должна быть улучшенной версией Skylake. Чипы Kaby Lake будут предназначены для различных аппаратных платформ.
{banner_rekstat}По словам информаторов Coolalera, выход стационарных потребительских процессоры Core седьмого поколения может быть немного отложен во времени, они могут появиться в начале следующего года. В настоящее время Intel должен сфокусироваться, прежде всего, на том, чтобы как можно скорее вывести чипы Kaby Lake, предназначенные для мобильных платформ. На IDF было подтверждено, что эти процессоры уже поставляются производителям готовых компьютеров. В текущем году Intel хочет продать как можно больше процессоров Kaby Lake для мобильных компьютеров, ноутбуков и планшетов, с TDP, который составляет от 4 до 15 В. Только после этого компания должна заняться выводом на рынок потребительских процессоров для настольных компьютеров.
Что касается последних, то мы знаем, что они будут разделены на две группы. Одна, так же, как это имело место до сих пор, попадет на рынок HEDT (High-end Desktop), а остальные на массовый рынок. Предложение HEDT будет включать в себя процессоры Kaby Lake-X предназначенные для установки в LGA2066 (Skylake-X). Потребительское предложение Core седьмого поколения для настольных компьютеров, Kaby Lake-S, будет совместно с LGA1151. Следует, подчеркнуть, что сокет действительно не изменился, но нужны будут микросхемы логики серии 200.
Мы уже знаем, что Intel планирует, по крайней мере, два процессора Kaby Lake-S серии "K" с разблокированным множителем. Флагманской моделью потребительской серии станет Core i7-7700K с четырьмя ядрами (восемь потоков), с TDP равным 95 Вт. Эта Модель работает с базовой частотой 4,2 Ггц, которая в режиме Turbo может увеличиваться до 4,5 Ггц. Этот процессор оснащен 8 МБ кэш-памяти третьего уровня. В серии "K" будет тоже Core i5-7600K, четырехъядерный процессор без поддержки Hyper Threading. Эта модель имеет 6 МБ кэш-памяти третьего уровня, а ее TDP составляет 95 Вт. Core i5-7600K имеет базовую частоту в 3,8 Ггц, а максимальная частота в Turbo составляет более чем 4 Ггц.
В типично потребительской серии сначала появятся четыре модели - Core i7-770, Core i5-7600, Core i5-7500 и intel Core i5-7400. На данный момент нет информации о процессорах Core i3. Core i7-7700-это четырехъядерный, восьмипоточный процессор с TDP на уровне 65 Вт. Эта Модель работает с базовой частотой 3,6 Ггц. . Core i7-7700 имеет 8 МБ кэш-памяти L3. Другие модели, принадлежащие к серии Core i5 - четырехъядерные процессоры без поддержки технологии Hyper Threading. i5-7600 имеет базовую частоту в 3,5 Ггц. Core i5-7500 и 7400 работают с базовыми частотами 3,4 и 3 Ггц соответственно.
Планируются также модели серии "T" - низковольтные процессоры. Их TDP составляет 35 Вт, в состав этой серии войдет Core i7-7700T, четырехъядерный процессор с HyperThreadingiem с частотой 2,9 Ггц, а также Core i5-7600T, i5-7500T и i5-7400T. Все трое четырехъядерные процессоры без поддержки HyperThreading. Их частота: 2,8, 2,7 и 2,4 Ггц соответственно.
Чипы Kaby Lake поддерживают работу с одним дисплеем 5K (60 Гц) или двумя 5K с частотой 30 Гц. Встроенная графика поддерживает аппаратное декодирование 10-разрядных видео потоков HEVC, 10-разрядных потоков VP9, ну и, конечно, разрешением 4K. Кроме того, новая платформа будет изначально поддерживать интерфейс Thunderbolt 3.
Микросхемы логики серии 200 должны в значительной степени быть похожими на системы серии 100, но будут обеспечивать более высокую производительность интерфейсов. Это связано с тем, что Intel хочет продвигать свою новую архитектуру памяти 3D XPoint. Материнские платы для Kaby Lake-S предложат 24 сигнальные линии PCI Express 3.0, а значит, их будет на 4 больше, чем в нынешней серии 100. Системы серии 200 должны также обеспечить 6 портов Serial ATA 6 Гбит/с и 10 портов USB 3.0. В состав нового поколения микросхем логики войдут макеты Z270, H270, Q270, Q250 и B250.
