Благодаря новой технологии производство твердотельных носителей должно стать еще дешевле. Компания Western Digital назвала свое новое решение BiCS. Сам проект является результатом работы команды приобретенного ранее SanDisk, которая проводила исследования над этой техникой вместе с Toshiba.
Благодаря BiSC3 можно создать 64-слойные модули памяти 3D NAND. WD заявляет, что чипы можно без проблем производить, используя нынешнюю инфраструктуру фабрик.
Производитель намерен создавать 256-гигабитные модули, хотя мы можем ожидать также конструкции на 512 гигабайтов. Western Digital обещает, что поставки BiSC3 для партнеров произойдут в четвертом квартале 2016 года.