Во вторник Qualcomm начал свой ежегодный саммит. В первый день производитель чипов представил два новых грядущих чипсета на новой модульной платформе Qualcomm. Snapdragon 865 является преемником 855. Между тем, Snapdragon 765 / 765G - это новый чипсет с интегрированной поддержкой 5G.

В модульной платформе, представленной в анонсе, операторы получают инструменты, позволяющие им легче внедрять собственные технологии 5G в новые чипсеты.
Snapdragon 865 может быть соединен с модемом Snapdragon X55, который заменяет модем X50 более новым, более энергоэффективным процессом. X55 также имеет более высокие теоретические скорости понижения / повышения и поддерживает сети SA / NSA. X55 также будет поддерживать сети 5G и mmWave, и Sub-6 ГГц с улучшенной полосой пропускания на частотах ниже 6 ГГц.

Snapdragon 765 (G) поставляется с интегрированной поддержкой 5G, но дальнейших подробностей о его модеме было мало, но мы должны услышать больше во второй день саммита.

Другим анонсом стала новая технология отпечатков пальцев Qualcomm под названием 3D Sonic Max. Помимо того, что звучит как старая игра Sega, этот новый датчик отпечатков пальцев имеет значительно большую рабочую площадь и даже позволяет пользователю проходить аутентификацию двумя пальцами, например, используя оба больших пальца. Точность сканера также значительно улучшена.
Добавленная область распознавания и улучшенная точность являются желанными дополнениями. В Samsung Galaxy S10 использовался 3D Sonic Sensor от Qualcomm, но он часто был медленным, ненадежным, и его было сложно точно запустить. Не говоря уже о том, что это вызывало проблемы с аутентификацией при использовании с некоторыми видами защитных пленок.

Интересно, будет ли Galaxy S11 использовать новую технологию отпечатков пальцев Qualcomm или Samsung разработает собственную технологию отпечатков пальцев на дисплее.