Новый iPhone был недавно разобран на части. Оказывается, что под капотом было найдено много различных компонентов, известных из трех моделей. Что еще скрывает в себе iPhone SE?
{banner_rekstat}Apple начала доставку заказанных в предварительной продаже (на прошлой неделе) новых продуктов, т. е. iPhone, SE, а также 9,7-дюймового ipad Pro. Не теряя времени, специалисты компании Chipworks быстро проверили, что скрывается под корпусом последнего, 4-дюймовый iPhone.
Получается, что версия SE-это на самом деле микс деталей, которые в другие годы были реализованы в iPhone 5S, 6 и 6S. Новых компонентов очень мало. Chipworks одновременно отмечает, что это не типичный продукт Apple.
Под капотом iPhone SE нашелся процессор, известный с iPhone 6S, то есть A9 с завода TSMC вместе с идентичными модулями памяти – 2 ГБ LPDDR4 DRAM Sky Hynix. Аналогичная ситуация и с чипом NFC, который также был взята из 6S (NXP 66V10).
С iPhone 6 был взят радиомодуль Qualcom MDM9625M, а с 5S остались контроллеры, отвечающие за работу сенсорного экрана, Broadcom BCM5976 и Texas Instruments 343S0645.
Среди новых деталей, Chipworks упоминает модуль 338S00170 и Skyworks SKY77611, который, скорее всего, связана с питанием, флэш-память, произведенную компанией Toshiba (THGBX5G7D2KLDXG), антенный модуль EPCOS D5255 и микрофон AAC Technologies 0DALM1