По данным, которые сообщают источники из цепочки поставок, - следующий флагман компании Xiaomi — Mi 9 — ожидает своего выхода в первой половине 2019 года. Он будет оснащён чипсетом Snapdragon 8150.
Snapdragon 8150 является переименованной платформой Snapdragon 855. Она будет производиться TSMC, и будет использовать 7-нм техпроцесс с отдельным чипом для обработки нейронных вычислений.
Основная камера будет оснащена 48-мегапиксельным датчиком от Sony - IMX586. Объём оперативной памяти составит 6 или 8 ГБ. Также, в новинке ожидается сканер отпечатков пальцев под дисплеем, поддержка, пылевлагозащита корпуса и безпроводная зарядка устройства.
Предшественники флагманского смартфона Xiaomi Mi 9, состоят из линейки флаганов - основной флагман, Mi 8 SE, Mi 8 Screen Fingerprint Edition, Mi 8 Explorer Edition и Mi 8 Youth Edition.
Snapdragon 8150 является переименованной платформой Snapdragon 855. Она будет производиться TSMC, и будет использовать 7-нм техпроцесс с отдельным чипом для обработки нейронных вычислений.
Основная камера будет оснащена 48-мегапиксельным датчиком от Sony - IMX586. Объём оперативной памяти составит 6 или 8 ГБ. Также, в новинке ожидается сканер отпечатков пальцев под дисплеем, поддержка, пылевлагозащита корпуса и безпроводная зарядка устройства.
Предшественники флагманского смартфона Xiaomi Mi 9, состоят из линейки флаганов - основной флагман, Mi 8 SE, Mi 8 Screen Fingerprint Edition, Mi 8 Explorer Edition и Mi 8 Youth Edition.