В начале этого года популярный типстер Эван Бласс сообщил об утечке видео, показывающего складной телефон от Xiaomi. Утечка видео показала, что левую и правую части экрана можно сложить, чтобы превратить в компактное устройство. Сегодня президент Xiaomi Линь Бин поделился практическим видео своего складного телефона. Похоже, это было то же самое устройство, которое было пропущено Blass ранее в этом месяце. Компания еще не объявила официальное название своего телефона с двойным складным дизайном. Бин сказал, что он придумал такие имена, как Xiaomi Dual Flex и Xiaomi MIX Flex для складного телефона. Он попросил пользователей Weibo предложить хорошее имя для телефона.

Ожидается, что Samsung представит свой первый складной телефон в следующем месяце. Смартфон можно открыть как книгу, чтобы получить доступ к его складному 7,3-дюймовому дисплею. Тем не менее, грядущий складной телефон Xiaomi будет иметь уникальный дизайн. Президент Xiaomi Лин Бин утверждает, что это будет мобильный телефон с двойным складыванием в мире. Как видно на видео, экран телефона можно сложить с правой и левой стороны.

Бин заявил, что устройство, показанное на видео, является инженерным подразделением. Компания преодолела различные технические трудности, чтобы построить телефон с двойным складным дизайном. Некоторые из проблем, которые компания смогла преодолеть, связаны с технологией гибкого складного экрана, технологией складного вала с полным приводом, технологией гибкого покрытия, адаптацией системы MIUI и так далее.



Бин заявляет, что форм-фактор Xiaomi Dual Flex / MIX Flex, сложенный в два раза, позволяет объединить планшет и смартфон. На видео видно, что Бин держит развернутое устройство между большим и мизинцем, что говорит о том, что на нем может быть экран размером около 6 дюймов. После складывания устройства квадратной формы с обеих сторон оно может трансформироваться в устройство с небольшим экраном шириной около 3 дюймов. В верхней части телефона есть кнопка для блокировки дисплея телефона.

Нет информации о технических характеристиках Xiaomi Dual Flex / MIX Flex. Вероятно, он может быть упакован с такими характеристиками, как Snapdragon 855 и 8 ГБ оперативной памяти. Компания Xiaomi подтвердила, что она будет представлена на технологической выставке Mobile World Congress (MWC) 2019 24 февраля. Возможно, устройство Xiaomi Dual Flex / MIX Flex может быть выпущено на MWC.