Следующим шагом в мобильной индустрии после безрамочного дизайна, вероятно, станут гибкие экраны и складывающиеся конструкции. Некоторые производители, в том числе Huawei и Samsung уже разрабатывают складные смартфоны, а малоизвестная у нас компания Royole в конце октября этого года представила свой вариант такого устройства — FlexPai. Теперь его создатели наконец назвали аппаратную платформу, на которой работает их новинка и открыли предзаказ на смартфон на своём официальном сайте.

FlexPai практически уже можно считать первым массовым складным смартфоном, доступным в продаже. Он оборудован 7,8-дюймовым гибким AMOLED-дисплеем с разрешением 1920?1440 пикселей (в раскрытом состоянии). В сложенном виде диагональ экрана составляет всего 4,3 дюйма. Производитель обещает, что механизм способен выдержать более 200 тыс. циклов сгибаний/разгибаний.









На презентации было сказано, что аппарат работает на новом чипе Qualcomm 800-й серии. Теперь известно его название — это чипсет Snapdragon 855. Может так получиться, что FlexPai окажется первым смартфоном на рынке, оснащённым новейшей SoC от Qualcomm. Что касается памяти, ожидаются конфигурации с 6 / 8 ГБ ОЗУ и 128 / 256 ГБ накопителя. Из других характеристик отметим двойную камеру с сенсорами на 16 и 20 Мп, аккумулятор ёмкостью 3800 мАч с поддержкой фирменной технологии быстрой зарядки Royole Ro-Charge и Android 9 Pie с интерфейсом Water OS.



Стоимость смартфона FlexPai с 6 / 128 ГБ памяти составляет €1388, в топовой конфигурации с 8 ГБ оперативной и 256 ГБ встроенной памяти устройство обойдётся в €1539.