Недавно Qualcomm объявила о выпуске своего последнего мобильного набора микросхем - Snapdragon 845, который собирается выпустить почти все ближайшие флагманские смартфоны. В то время как Xiaomi Mi 7 или Samsung Galaxy S9 может стать первым смартфоном для работы на процессоре Snapdragon 845. Теперь мы знаем, что Sony H8216 также упакует тот же процессор.
Sony также планирует запустить новый смартфон в следующем году, вероятно, в первом квартале 2018 года, который будет работать от процессора Snapdragon 845. По последним спецификациям предстоящий смартфон Sony с номером модели H8216, который станет Xperia Z2 - преемником Xperia Z1, будет оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 845.
Новая утечка спецификации, связанная с смартфоном, показывает, что вместе с Snapdragon 845 SoC телефон будет упаковать 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной памяти. Кроме того, в телефона будут размеры 148 × 73,4 × 7,4 мм и вес около 156 граммов. Утечка также предполагает, что телефон будет иметь рейтинг IP 68, что делает его водостойким и пыленепроницаемым.
Ранее было обнаружено, что устройство будет оснащено 5,48-дюймовым дисплеем Full HD HDR Triluminos с обработкой изображений X-Reality и разрешением экрана 1920 x 1080 пикселей. Говорят, что телефон может поставляться с двумя 12-мегапиксельными датчиками камеры сзади и 15-мегапиксельным фронтальной камерой с диафрагмой f / 2.0.
Ожидается, что устройство будет работать под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo и будет питаться от батареи 3,130 мАч, что также будет поддерживать технологию Quick Charge.
Комапания может официально представить этот смартфон на предстоящей выставке Consumer Electronics Show (CES) 2018 года в Лас-Вегасе или на Mobile World Congress (MWC).
Источник reddit
Sony также планирует запустить новый смартфон в следующем году, вероятно, в первом квартале 2018 года, который будет работать от процессора Snapdragon 845. По последним спецификациям предстоящий смартфон Sony с номером модели H8216, который станет Xperia Z2 - преемником Xperia Z1, будет оснащен процессором Qualcomm Snapdragon 845.
Новая утечка спецификации, связанная с смартфоном, показывает, что вместе с Snapdragon 845 SoC телефон будет упаковать 4 ГБ оперативной памяти и 64 ГБ встроенной памяти. Кроме того, в телефона будут размеры 148 × 73,4 × 7,4 мм и вес около 156 граммов. Утечка также предполагает, что телефон будет иметь рейтинг IP 68, что делает его водостойким и пыленепроницаемым.
Ранее было обнаружено, что устройство будет оснащено 5,48-дюймовым дисплеем Full HD HDR Triluminos с обработкой изображений X-Reality и разрешением экрана 1920 x 1080 пикселей. Говорят, что телефон может поставляться с двумя 12-мегапиксельными датчиками камеры сзади и 15-мегапиксельным фронтальной камерой с диафрагмой f / 2.0.
Ожидается, что устройство будет работать под управлением операционной системы Android 8.1 Oreo и будет питаться от батареи 3,130 мАч, что также будет поддерживать технологию Quick Charge.
Комапания может официально представить этот смартфон на предстоящей выставке Consumer Electronics Show (CES) 2018 года в Лас-Вегасе или на Mobile World Congress (MWC).
Источник reddit
