Компания TP-Link известна своими сетевыми решениями, но также время от времени она выпускает смартфоны.
Вы можете помнить Neffos X1 и X1 Max, а теперь и флагман находится на пути к запуску.

Давайте посмотрим, что будет представлять собой это новое устройство, исходя со слухов.

Согласно источнику, он будет построен с учетом последних трендов рынка смартфонов. Главным сюрпризом является чипсет Snapdragon 835 от Qualcomm.
Ожидается, что этот телефон (пока еще безымянный) будет оснащен 6-дюймовым экраном разрешения 2160х1080 пикселей и с отношением сторон 18: 9. Не будет домашней кнопки, а сканер отпечатков пальцев переместился на заднюю панель. Там же установлена и двойная камера, в которой основной датчик на 16 MП, вторичный - 20 MП и, как сообщается, поддерживается 2-x оптический зум. Фронтальная камера имеет датчик на 16 MП.
Если более конкретно говорить о дизайне задней панели, то она будет стеклянной с округленными краями.
Ожидается, что оперативная память составит 6 ГБ и будет несколько вариантов объема хранилища (максимальный - 256 ГБ). TP-Link до этого момента выпускал низкокачественные либо средние смартфоны, поэтому наличие Snapdragon 835 может указывать на изменение стратегии.
Остается дождаться официальной презентации от компании, чтобы подтвердить эти спецификации и узнать другие детали телефона.