Американская компания Qualcomm и тайваньская MediaTek усиленно работают над своими новыми флагманскими платформами и если анонс чипа Qualcomm Snapdragon 875 ожидается уже в конце текущего года, то SoC MediaTek Dimensity 2000 разработчик обещает представить только во втором квартале 2021 года.
Точные спецификации MediaTek Dimensity 2000 пока не приводятся, но, как ожидается, новая 5G-платформа MediaTek будет выпускаться по 5-нм нормам технологического процесса и включать в себя обновленный 5G-модем. В сравнении с Dimensity 1000+ у нового чипа будет улучшена как производительность, так и энергоэффективность, но на сколько — пока неизвестно.
По всей видимости, Dimensity 2000 будет представлен только в следующем году в связи с тем, что инженеры компании в настоящее время готовят еще две новых однокристальных системы — это 7-нм Dimensity 600 (620) для устройств среднего уровня и 6-нм Dimensity 400 (420), предназначенную для смартфонов начального уровня.
Напомним также, несколько дней назад MediaTek представила довольно интересную SoC Dimensity 720, которая будет конкурировать с чипом Snapdragon 690.
Точные спецификации MediaTek Dimensity 2000 пока не приводятся, но, как ожидается, новая 5G-платформа MediaTek будет выпускаться по 5-нм нормам технологического процесса и включать в себя обновленный 5G-модем. В сравнении с Dimensity 1000+ у нового чипа будет улучшена как производительность, так и энергоэффективность, но на сколько — пока неизвестно.
По всей видимости, Dimensity 2000 будет представлен только в следующем году в связи с тем, что инженеры компании в настоящее время готовят еще две новых однокристальных системы — это 7-нм Dimensity 600 (620) для устройств среднего уровня и 6-нм Dimensity 400 (420), предназначенную для смартфонов начального уровня.
Напомним также, несколько дней назад MediaTek представила довольно интересную SoC Dimensity 720, которая будет конкурировать с чипом Snapdragon 690.