ProstoTECH - Новости современных технологий 2017 года

Последние новости

09:03
DB Schenker начал закупать электрические грузовики для европейских офисов
16:50
Владимир Ефимов: крупный комбинат начал выпускать соки для молочных кухонь столицы
13:55
ЛАНИТ дает организациям возможность меньше думать об информационной безопасности
12:28
Владимир Ефимов: объем промышленного производства в Москве вырос более чем на четверть по сравнению с прошлым годом
12:05
Современное лечение рака желудка: от ранней до последней стадии
09:37
Асбестовые страсти: ученые против империализма
14:29
Онлайн-конференция «ЦифраВидение. Цифровая трансформация бизнеса с нуля» пройдет 7-9 декабря
09:35
VI Национальный форум реабилитационной индустрии и универсального дизайна «Надежда на технологии»: технологии и инновации в медицине
21:28
CGTN: Пэн Лиюань направляет послание учащимся школы Красной ленты в День борьбы со СПИДом
18:39
GAC представила новые модели автомобилей на Международном автосалоне в Гуанчжоу
12:27
Discovery Life Sciences объявила о приобретении компании In Vitro ADMET Laboratories
11:26
Kohler представит новые инсталляции Дэниела Аршама на выставке Design Miami/ 2021
21:18
NЕОМ и Volocopter основывают совместное предприятие для создания первой в мире транспортной системы на основе индивидуальных эСВВП
19:53
Bitcoin Latinum проводит историческую вечеринку Metaverse на Art Basel Miami
17:10
Arasan Chip Systems объявляет о наличии ИС ввода-вывода физического уровня MIPI I3C
10:44
Стиральные машины Hisense прошли сертификацию SGS
21:34
От бумаги к цифровизации: ЛАНИТ представляет платформы для работы с электронными документами
17:41
CGTN: китайско-африканская дружба продолжает процветать в сферах вакцинации, торговли, возобновляемой энергетики
12:48
В шанхайском районе Фэнсянь появится «город на воде»
09:01
Участники Международной премии Best Business Awards 2021 получили награды
08:34
Смена генерального директора ЮНИДО: Герд Мюллер стал преемником Ли Йонга
16:43
Лазер PicoStar в клинике GRACE’CLUB
14:58
Назарбаев предложил провести Глобальный форум по ядерному нераспространению и разоружению
21:48
Советы HR-экспертов: как реализоваться в профессии, когда все вокруг поменялось
09:53
В рамках форума новых культурных инициатив РФ и Беларуси в Минске прошло дискуссионное мероприятие
09:47
Шесть посетителей Yas Waterworld стали рекордсменами GUINNESS WORLD RECORDS™
08:51
Назарбаев предложил создать новую платформу экономического диалога для Евразии
20:57
В Даньчжоу прошла встреча открытия «Бойцовского острова» в рамках турнира WLF
18:58
Московские школьники завоевали медали на Международном турнире по информатике в Болгарии
16:58
Мельниченко Илья Александрович Olymp о реалиях детского спорта
15:19
Чемпионат «Московские мастера» собрал рекордное число участников
12:54
«Норникель» намерен увеличить инвестиционную программу
12:32
Установка натяжного потолка в комнату
Больше новостей
» » Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek
-

Какие новые платформы готовят Qualcomm и MediaTek

Поделиться:
MobilZone
1 074
Как мы знаем, очередным флагманским чипсетом от Qualcomm будет Snapdragon 875G, о котором в Сети уже не раз публиковалась различная информация, а сегодня в китайской соцсети Weibo появилась дорожная карта по выпуску новых платформ Qualcomm и MediaTek.
Так, Qualcomm Snapdragon 875G будет выпускаться по 5-нм техпроцессу EUV, а его премьера состоится в первом квартале 2021 года. Буква G в названии платформы по всей видимости говорит о том, что 5G-модем Snapdragon X60 будет интегрирован непосредственно в чип.

Кроме того, Qualcomm готовит еще ряд новых однокристальных систем — в третьем квартале этого года выйдет Snapdragon 690 (SDM6853), а в четвертом появятся Snapdragon 662 и Snapdragon 460. Кроме того, в первом квартале 2021 года будет анонсирован Snapdragon 435G, а между первым и вторым кварталом следующего года чипмейкер представит SoC Snapdragon 735G.

В свою очередь MediaTek готовит две доступные 5G-платформы — это 7-нанометровая Dimensity 600 для устройств среднего уровня и 6-нанометровая Dimensity 400, предназначенная для аппаратов начального уровня.
Напомним, ранее сообщалось о том, что тайваньский контрактный производитель TSMC уже приступил к выпуску Qualcomm Snapdragon 875, а в сентябре планировалось начать отгружать новый чип производителям смартфонов.
Система комментирования SigComments