Текущий самый мощный чип Qualcomm - это Snapdragon 845 и, как и предыдущий, Snapdragon 835, он также построен на 10-нм техпроцессе. В данный момент нет официального подтверждения от Qualcomm, будет ли ее следующий флагманский чип построен на 7-нм техпроцессе, но новая утечка показала, чего можно ожидать от нового Snapdragon 2019 года.

Информация получена от одного из подрядчиков, работающих над чипсетом, как своего рода описание работы. Она показывает, что следующий чип Qualcomm, как можно было догадаться, будет называться Snapdragon 855, и построен он на 7-нм техпроцессе.
Именно об этом поделился со своими подписчиками Роланд Квандт (@rquandt) в Твиттере.
 
Qualcomm не дает официальных заявлений об этом, в отличие от своих подрядчиков, которые непосредственно задействованы в процессе создания следующего флагманского чипсета компании, и не придерживаются конфиденциальности. Так что, вероятно, Snapdragon 855 (SDM855) станет первым 7-нм чипсетом от Qualcomm.

Samsung является одним из участников производства Snapdragon 845, но ходят слухи о том, что SDM855 будет производиться TSMC.
Вчера Qualcomm анонсировала два новых модема на 2019 год - X24 и X50.
X24 - первый подтвержденный 7-нм чип со скоростью до 2 Гбит / с LTE. Скорее всего, создатель X24 и будет заниматься производством чипсета Snapdragon 855. 

Источник