Qualcomm для следующего поколения флагманских мобильных SoC, Snapdragon 845 может стать официальным до конца года. Согласно утечке приглашению на Weibo, Qualcomm представит Snapdragon 845 на технологическом саммите Snapdragon на острове Маойи на Гавайях. Мероприятие начнется 4 декабря и продлится до 8-го. Хотя конкретная дата не была подтверждена в приглашении, вполне вероятно, что чипсет следующего поколения будет показан в самый первый день мероприятия.

Слухи предполагают, что Snapdragon 845 станет октановым чипом, таким как текущий Snapdragon 835, с четырьмя ядрами ARM Cortex-A75 и четырьмя ядрами ARM Cortex-A53. Графической обработке будет графическим процессором Qualcomm Adreno 630, который, как ожидается, обеспечит значительно улучшенную графическую производительность по сравнению с Adreno 540. Что касается энергоэффективности, мы не ожидаем значительного улучшения. Большинство отчетов, похоже, предполагают, что следующий флагманский SoC от Qualcomm будет производиться Samsung в том же 10-нм FinFET-процессе, что и Snapdragon 835. Хотя некоторые слухи в прошлом утверждали, что мы увидим, что первые 7-нм мобильные чипы появятся в начале следующего года, теперь они как ожидается, войдет в массовое производство только к концу 2018 года или в начале 2019 года. Что касается подключения, то, Snapdragon 845 поставляется с модемом X20, который будет поддерживать скорость загрузки до 1,2 Гбит / с.

Хотя Qualcomm может объявить Snapdragon 845 в начале декабря, вы не должны ожидать появления смартфона на чипе, который будет выпущен в этом году. Первые смартфоны, оснащенные чипсетом Snapdragon 845, скорее всего, поступят в продажу в первом квартале 2018 года. Помимо вариантов Samsung Galaxy S9, связанных с США и Китаем, вы можете ожидать, что Snapdragon 845 будет находиться на флагманских смартфонах 2018 года почти всех ведущих OEM-производителей Android.

Weibo