Вчера была опубликована вся линейка процессоров Intel HEDT, ценники на которые... мне даже сложно подобрать здесь эпитет (там от $1000). Вы будете крайне удивлены узнав, что в процессоре за как минимум $1000 между крышкой процессора и самим кристаллом находится не благородный припой, а ставшая уже легендой «жвачка» от Intel. Ну, сколько сэкономили? 1$, может 2$? На CPU как минимум за «косарь».

Сейчас использование отвратительного качества термоинтерфейса (TiM) у мейнстрим-процессоров Intel для сокета LGA 115х стало уже обычным делом. Все смирились. Но CPU на сокете s2011 всегда были с припоем. Как-никак флагманские продукты. Теперь-же, похоже, Intel решила окончательно покончить с припоем, и у всех CPU Skylake-X и Kaby Lake-X под крышкой уже припоя нет. Это инфа 100%, подтверждено Der8auer (считайте самый большой специалист по скальпированию).

В случае с i7-7700K снятие крышки и замена «жвачки» на жидкий металл в отдельных случаях снижает температуру работы на ошеломляющие 20 градусов. У i7-7700K, я напомню, 4 ядра/8 потоков. Теперь представьте 12, а лучше 18-ядерный CPU с  такой же архитектурой, и точно таким же плохим термоинтерфейсом. Представьте в нагрузке, и еще в разгоне. К этому еще стоит добавить вероятное присутствие теплоизолирующего воздушного зазора, и что будет?

Процессоры от «синих», наверное, будут красного цвета. И если у вас все еще AMD ассоциируется с температурами и перегревом, то мнение пора менять.