У новых процессоров Intel Core i9 за 1000 долларов под крышкой не припой

Вчера была опубликована вся линейка процессоров Intel HEDT, ценники на которые... мне даже сложно подобрать здесь эпитет (там от $1000). Вы будете крайне удивлены узнав, что в процессоре за как минимум $1000 между крышкой процессора и самим кристаллом находится не благородный припой, а ставшая уже легендой «жвачка» от Intel. Ну, сколько сэкономили? 1$, может 2$? На CPU как минимум за «косарь».

Сейчас использование отвратительного качества термоинтерфейса (TiM) у мейнстрим-процессоров Intel для сокета LGA 115х стало уже обычным делом. Все смирились. Но CPU на сокете s2011 всегда были с припоем. Как-никак флагманские продукты. Теперь-же, похоже, Intel решила окончательно покончить с припоем, и у всех CPU Skylake-X и Kaby Lake-X под крышкой уже припоя нет. Это инфа 100%, подтверждено Der8auer (считайте самый большой специалист по скальпированию).

 

В случае с i7-7700K снятие крышки и замена «жвачки» на жидкий металл в отдельных случаях снижает температуру работы на ошеломляющие 20 градусов. У i7-7700K, я напомню, 4 ядра/8 потоков. Теперь представьте 12, а лучше 18-ядерный CPU с  такой же архитектурой, и точно таким же плохим термоинтерфейсом. Представьте в нагрузке, и еще в разгоне. К этому еще стоит добавить вероятное присутствие теплоизолирующего воздушного зазора, и что будет?

Процессоры от «синих», наверное, будут красного цвета. И если у вас все еще AMD ассоциируется с температурами и перегревом, то мнение пора менять.

Источник

Источник 2